現状の昇降圧電源ユニットのIC入手が長期及び価格の高騰、実装する基盤が6層でこれまた高価となる為、第2段昇降圧電源ユニットを新たに設計しましたが1ロット100台で作る予定がモジュール部の入手が100個で注文すると1年かかっちゃうのでモジュール以外をメーカー実装してモジュールは当社にて実装としました。完成は9月初旬を予定です。